0.8 Pitch Connector Introdución xeral
Conector placa a placa de dobre fila
● Concepto
O BTB de 0,8 mm de Plastron é unha solución flexible deseñada para un sistema de conectores paralelos placa a placa de transmisión de datos de alta velocidade e alta densidade con 16 alturas de pila de PCB en 9 tamaños ata 140 posicións.
• O perfil de carcasa e terminal garante unha velocidade de transmisión de datos de ata 12 Gb/s
• Configuración de acoplamento vertical versus vertical
• Tamaños de 30 a 140 posicións en incrementos de 20 posicións
● Información técnica
Paso: 0,8 mm
Número de pinos: 30~140pin
Método de soldadura PCB: SMT
Dirección de acoplamento: acoplamento vertical de 180 graos
Método de galvanoplastia: Gold / Tin / Gold-flash
Altura de acoplamento de PCB: 5 mm ~ 20 mm (16 tipos de altura)
● Especificacións
● Integridade do sinal
Durabilidade: 100 ciclos de apareamento
Fuerza de acoplamiento: 150 gf máx./par de contactos
Forza de desacoplamento: 10 gf min./ Par de contactos
Temperatura de funcionamento: -40 ℃ ~ 105 ℃
Vida útil a alta temperatura: 105 ± 2 ℃, 250 horas
Resistencia de illamento: 100 MΩ
Corrente nominal: 0,5 ~ 1,5 A/por pin
Resistencia de contacto: 50 mΩ
Tensión nominal: 50V~100V AC/DC
Temperatura e humidade constantes: humidade relativa 90~95% 96 horas
Rango de impedancia diferencial: 80~110Ω 50ps (10~90%)
Perda de inserción: <1,5 dB 6 GHz/12 Gbps
Perda de retorno: < 10dB 6GHz/12Gbps
Diafonía: ≤ -26 dB 50ps (10~90%)
Concepto
● Características
Vantaxe
● Deseño de terminal altamente fiable
• O punto de contacto cónico pode acadar unha gran forza positiva para garantir un contacto fiable
• Estrutura terminal única deseñada para transmisión de alta frecuencia
● Inserir chaflán de cara
• As puntas de contacto acuñadas aseguran unha acción de limpeza suave e segura durante a conexión do conector
● Material do extremo macho
Procesión E Materiais
● Material final feminino
Montaxe totalmente automática e soldadura por refluxo
Matriz de números de peza
Características de alta frecuencia
características
A carcasa e o perfil do terminal garanten soporte de ata 12 Gb/s
Compatible co rendemento de alta velocidade PCIe Gen 2/3 e SAS 3.0 en alturas de pila seleccionadas